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在印刷smt加工錫膏前需要進(jìn)行哪些檢查

2023-08-21 09:36:05 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工是指將元器件通過焊膏焊機(jī)粘貼在PCB電路板上的過程。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能，以及電路板是否能夠正常運(yùn)行和發(fā)揮功能，都取決于此過程。因此，必須進(jìn)行過程控制測(cè)量，以提高PCBA加工組裝的質(zhì)量。這將確保不會(huì)發(fā)現(xiàn)成本高昂的錯(cuò)誤，從而避免商品的高故障率，并保護(hù)SMT貼片加工廠的聲譽(yù)。

PCB組裝的工藝控制主要包括在印刷、裝配和回流焊接階段實(shí)施一些可靠的工藝措施。

讓我們?cè)敿?xì)了解一些有關(guān)SMT焊接組裝中的缺陷細(xì)節(jié)。錫膏印刷的質(zhì)量決定了整體產(chǎn)品是否能夠達(dá)到預(yù)期品質(zhì)。因此，我們需要詳細(xì)了解可能影響該工藝階段質(zhì)量的異常，并進(jìn)行評(píng)估。

在進(jìn)行SMT打樣前，需要對(duì)以下內(nèi)容進(jìn)行檢查：

一、PCB的檢測(cè)內(nèi)容如下：

1、PCB光板是否變形，表面是否平整光滑；

2、電路板的焊接層是否受到氧化的影響。

3、電路板上的銅層是否外露。

4、PCB是否按照規(guī)定時(shí)間進(jìn)行烘烤。

二、在印刷錫膏之前，需要對(duì)以下內(nèi)容進(jìn)行檢查：

1、不要垂直堆疊板子，避免板子之間發(fā)生碰撞；

2、確認(rèn)定位孔是否與模板打孔一致。

3、錫膏能否在常溫下提前解凍？

4、錫膏選用是否正確，是否已過期；

5、SPI錫膏檢測(cè)儀的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)是否準(zhǔn)確？

6、請(qǐng)確認(rèn)鋼網(wǎng)和模板是否已經(jīng)清潔，檢查表面是否有助焊劑殘留。

7、鋼網(wǎng)的翹曲度是否進(jìn)行檢驗(yàn)；

8、刮板參數(shù)是否已經(jīng)校準(zhǔn)調(diào)整。

上述是在正式進(jìn)入錫膏印刷階段前應(yīng)進(jìn)行的詳細(xì)檢查，盡管許多工作看似繁瑣，但對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有巨大幫助。