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SMT加工中X-ray檢測與切片檢測有什么不同之處

2023-08-22 10:21:17 作者：SMT貼片加工

由于許多高精密PCBA線路板在SMT加工過程中使用了大量的BGA和IC芯片，這些核心器件的封裝使得焊接后無法直接通過表面觀察其內(nèi)部的焊接情況。因此，在SMT貼片加工廠中必須配置相關(guān)的檢測系統(tǒng)。對于這類焊接檢測設(shè)備，中科芯聯(lián)主要采用了X-ray檢測設(shè)備技術(shù)。

那么我們今天要討論的主題是切片檢測的用途。切片檢測主要應(yīng)用于PCB電路板上，用于檢測PCB線路板的質(zhì)量。然而，在SMT貼片加工中，如果出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量異常，也需要對整個(gè)焊接完成的線路板進(jìn)行特定部位的切片檢測。這兩種情況都是為了檢查焊接后線路板內(nèi)部的情況，只是應(yīng)用的階段不同。

X射線主要通過機(jī)器內(nèi)的發(fā)射器發(fā)射高能電子產(chǎn)生X射線來對樣品進(jìn)行透射成像。由于樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的密度不同，所以在X射線透過不同物體時(shí)會(huì)顯示出黑白灰度的差異，從而展示出樣品內(nèi)部的缺陷位置和形狀。X射線檢查是一種非破壞性的樣品分析方法，之后可以進(jìn)行其他檢測操作。

一、X-ray檢查的應(yīng)用范圍包括：

1、觀察IC封裝零件的內(nèi)部缺陷，包括布線斷裂、封裝材料中的孔洞和裂痕等異常情況。

2、觀察電子電路板的組裝焊接情況，包括是否有空焊、起毛、橋連等異常情況。

3、對焊接點(diǎn)內(nèi)存在的氣孔比例進(jìn)行分析

4、以不同角度觀察各種材料的正面、側(cè)面和傾斜面。

5、觀察多孔結(jié)構(gòu)內(nèi)的填充情況

二、交叉檢驗(yàn)（CrossValidationTest）

這項(xiàng)檢測主要針對樣品中的異常部位進(jìn)行破壞性分析。首先需要取樣異常部位，并用樹脂固化保存。接著進(jìn)行研磨拋光處理，最后使用顯微鏡對樣品進(jìn)行放大檢測。

與X光的廣泛應(yīng)用相比，切片檢測的使用頻率較低，也比較罕見。