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為什么在Smt貼片加工中要強(qiáng)調(diào)直通率？

2023-09-06 10:25:35 作者：SMT貼片加工

在SMT貼片加工中，直通率一直是一個重要的指標(biāo)。直通率表示產(chǎn)品從開始到結(jié)束的整個生產(chǎn)過程中的合格率，主要反映了產(chǎn)品質(zhì)量、工作質(zhì)量和測試質(zhì)量等方面。直通率與企業(yè)的工藝能力成正比，如果一個SMT加工廠的直通率很高，就間接證明了該公司的質(zhì)量和技術(shù)水平。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。

直通率

其實，直通率對于企業(yè)的盈利能力和顧客滿意度有著直接影響。作為例子，本文將以BGA返修的相關(guān)流程為例進(jìn)行說明。敬請期待來自中科芯聯(lián)小編的分享。

舉例來說，當(dāng)進(jìn)行BGA焊接或返修時，涉及到兩個關(guān)鍵的變化過程，即塌落和變形。-了解并理解這兩個過程對于成功地進(jìn)行BGA焊接或返修至關(guān)重要！

需要注意的是，返修加熱是局部加熱的一種形式，與通常使用再流焊接爐進(jìn)行的整體焊接是不同的。

(1)焊點(diǎn)熔化的過程：發(fā)生了兩次塌陷。

(2)形變過程的封裝：首先弓狀物上方向芯部移動，并在后面翹起。

返修工作站的加熱和冷卻方式與再流焊接爐有所差異：

(1)設(shè)備返修時，由于加熱所使用的暖風(fēng)是通過噴射方式產(chǎn)生的，不同部分的氣流速度和溫度也會不同。通常情況下，核心部位的溫度較低（可以使用紙張進(jìn)行檢測），而冷卻部分則正好相反。這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修時進(jìn)行加熱或冷卻都屬于局部加熱，不同于再流焊加熱，再流焊加熱是屬于平衡加熱。因此，無論是PCB還是元器件，在返修過程中變形程度要比再流焊焊接時的變形程度大。

BGA返修過程中常常出現(xiàn)邊橋或者心橋連接的現(xiàn)象，這是由于不同的因素導(dǎo)致的。

BGA焊接一直以來都是一項非常困難的任務(wù)，而進(jìn)行返修更是增加了生產(chǎn)工序的同時，也提高了出現(xiàn)品質(zhì)異常的潛在風(fēng)險。

如果在PCBA加工過程中出現(xiàn)品質(zhì)問題，將會影響交貨時間和客戶滿意度，在企業(yè)未來的發(fā)展中產(chǎn)生非常嚴(yán)重的后果。如果想要了解關(guān)于SMT貼片加工的直通率的話可以點(diǎn)擊SMT貼片加工中直通率的重要性。