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貼片加工普遍應(yīng)用的工藝是在SMT背板上涂抹焊膏

2024-01-11 14:11:02 作者：SMT貼片加工

貼片技術(shù)中普遍應(yīng)用的工藝是在SMT背板上涂抹焊膏

在SMT貼片加工中，施加焊膏的工藝旨在將適量的焊膏均勻地涂抹在PCB的焊盤(pán)上，以確保貼片元器件與PCB上相應(yīng)的焊盤(pán)能夠良好地電氣連接并具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝中至關(guān)重要的工序，它有三種方法，分別是滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，而近年來(lái)還出現(xiàn)了非接觸式焊膏印刷技術(shù)。金屬模板印刷是目前應(yīng)用最廣泛的方法之一。在此將重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。

焊膏施加技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)

焊膏印刷是確保SMT貼片品質(zhì)的重要工序。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，如果在PCB設(shè)計(jì)符合標(biāo)準(zhǔn)、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，大約有60％～70％的質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)在貼片加工印刷環(huán)節(jié)。

1、焊膏的使用量均勻，一致性好。焊膏圖案應(yīng)清晰，圖案之間要盡量避免粘連。焊膏圖案應(yīng)和焊盤(pán)圖案一致，盡量不要移動(dòng)。

鋼網(wǎng)

2、一般情況下，每平方毫米焊盤(pán)上的焊膏應(yīng)為0.8毫克以下和0.8毫克以上。對(duì)于互間隔元器件，應(yīng)為每平方毫米0.5毫克以下和0.5毫克以上。

3、在基板上印刷焊膏時(shí)，可以容許一定程度的重量偏差，但應(yīng)確保焊膏能夠覆蓋至少75％的焊盤(pán)面積。如果選擇使用免清洗技術(shù)，要求焊膏必須完全位于焊盤(pán)上，而使用無(wú)鉛焊膏則應(yīng)確保覆蓋焊盤(pán)的全部面積。

4、印刷焊膏后，不能出現(xiàn)嚴(yán)重坍塌現(xiàn)象，邊緣要整齊，與間隔元器件焊盤(pán)的位移不得超過(guò)0.2毫米，與基板表面的位移不得超過(guò)0.1毫米?；灞砻娌荒鼙缓父辔廴?。如果選擇免清洗技術(shù)，可以通過(guò)減小模板張口尺寸的方式，確保焊膏全部位于焊盤(pán)上。