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貼片加工涂敷工藝與設(shè)備
貼片加工的涂敷目的是將膠水或焊膏精準地涂敷在PCB上,使得貼片工序中的元器件能夠粘附到PCB的焊層上。根據(jù)不同的涂數(shù)方式,表層涂數(shù)工藝可以分為以下幾種。
根據(jù)貼片加工焊膏和貼片膠的成分差異,在涂敷過程中通常使用不同的工藝。焊膏涂敷一般采用印刷工藝、噴漆工藝和點涂工藝,而貼片膠涂敷一般采用注入點涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝和絲網(wǎng)模板印刷工藝。對于這兩種材料,優(yōu)先選擇的順序是不同的,焊膏優(yōu)先選擇模板絲網(wǎng)印工藝,貼片膠優(yōu)先選擇注入點涂工藝。
在SMT加工廠批量生產(chǎn)時,通常會使用大型自動化機械,比如印刷機、點膠機和點膏機等來進行焊膏或貼片膠的涂敷。而在小批量生產(chǎn)或手工操作時,則常常使用臺式涂膠機、點膏機,甚至是手工涂敷或臺式印刷機來進行操作。
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