SMT貼片加工
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SMT加工用于焊接的膏劑有哪些成分組成的配方呢？
SMT加工常使用有機酸、有機胺和有機鹵化物作為焊膏的活性劑。這種活性劑與無機系列的焊劑相比，具有吸水性小和電絕緣性能好的特點。
焊膏的配方在Smt加工中起著重要作用，其中焊劑的配方?jīng)Q定著焊膏的性能。焊劑的各個成分在焊接過程中起著不同的作用，詳見下圖。
焊劑是用于焊接過程中的輔助材料，它由多個不同的組分組成，各自發(fā)揮著不同的作用。
首先是活性劑，它可以促進焊接表面的氧化物去除，增加金屬的潤濕性，提高焊接接頭的強度。
其次是助焊劑，它可以提高焊接金屬表面的潤濕性，降低焊接溫度，快速形成均勻的焊縫。
還有溶劑，它的作用是使焊劑成分均勻分散，便于涂覆在焊接材料上。
最后是穩(wěn)定劑，它可以保持焊劑在焊接過程中的性能穩(wěn)定，防止其產(chǎn)生變質(zhì)或失效。
通過這些組分的協(xié)同作用，焊劑能夠有效地輔助焊接過程，提高焊接接頭的質(zhì)量和強度。
焊劑具有三個主要功能：
（1）在焊接過程中，具有化學功能的物質(zhì)可以清除被焊金屬表面的氧化物，并防止焊料和焊接表層再次氧化。
（2）熱學特性。焊劑可以在焊接過程中迅速傳遞能量，加速被焊金屬表面的熱量傳遞，實現(xiàn)熱平衡的達成。
（3）物理特性。焊劑具有降低焊料與被焊金屬界面張力的作用，有助于焊料和被焊金屬之間的良好潤濕，起到助焊作用。焊接后能形成具有化學穩(wěn)定性的絕緣層，將生成物固定住。
活性劑清除氧化物的原理是通過與氧化物分子發(fā)生化學反應，從而使其失去氧化性能?；钚詣┠軌蛱峁┳銐虻碾娮踊驓潆x子，與氧化物分子中的氧原子結合，形成較穩(wěn)定的化合物。這樣一來，活性劑成功將氧化物中的氧離子去除，從而能夠有效清除氧化物。同時，活性劑還可以參與其他的反應，進一步減少氧化物的生成或加速其分解，從而達到清除氧化物的目的。
第一步反應產(chǎn)生溶解性鹽。
MeOn+2RCOOH→Me（RCOO）n+H2O
甲氧基化合物MeOn與2個酸分子RCOOH反應生成Me（RCOO）n和水。
MeOn + 2nHX → MeXn + nH2O
反應二是一種氧化-氧化反應。
MeO與2HCOOH反應生成Me（COOH）2和H2O。
Me(COOH)2 會分解成 Me、CO2 和 H2。
在SMT加工廠進行流焊接過程中，焊膏會發(fā)生物理化學變化。
由于不同品牌焊膏配方和焊接時溫度曲線設置會有所差異，因此很難準確描述再流焊接過程中焊膏在哪個溫度點發(fā)生了什么化學和物理變化。但這不妨礙我們對其進行一個大致的定性描述。
了解和熟悉smt加工廠在流焊接過程中焊膏的物理和化學變化對于正確設置溫度曲線和減少焊接不良至關重要。舉個例子，如果我們清楚地知道ENIG焊層中焊劑污點或焊錫點出現(xiàn)的大致溫度范圍以及它們產(chǎn)生的原因，我們就可以調(diào)整溫度曲線，降低這種焊接缺陷的發(fā)生率。
根據(jù)試驗報告繪制的焊膏在再流焊接過程中的狀態(tài)變化圖如下所示。圖中描述了焊劑在不同階段的揮發(fā)情況、焊膏的物態(tài)變化、焊錫焊劑飛濺的發(fā)生階段以及主要的金屬氧化物清除階段。需要注意的是，圖中的某些數(shù)據(jù)并非精確數(shù)值，而是表示大致情況。例如，溶劑的揮發(fā)量不僅取決于溫度和時間，還取決于焊劑的構成和沸點。請讀者注意此點。
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