對于SMT貼片加工來說,元器件焊點(diǎn)的裁切范圍是一個(gè)重要的要求
1、SMT貼片加工的推力能力范圍是多少?
由于不同公司使用的焊盤尺寸和元器件封裝尺寸的公差差異較大,因此IPC標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定每種封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn),并且也沒有說明焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間的相互關(guān)系。
表1-2展示了基于IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板上片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
表明:
(1)這份表格的數(shù)據(jù)摘自于《電子工藝技術(shù)》2010年第4期的一篇文章,題目為《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗(yàn)研究》。
(2)實(shí)驗(yàn)條件:使用FR-4板材,元器件和焊盤涂層采用Sn63/Pb37。
全能實(shí)驗(yàn)機(jī),型號為WDW-500,是一種實(shí)驗(yàn)設(shè)備。
(3)測試方法:實(shí)驗(yàn)按照日本JISZ7198-7標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
如圖1-73所示,實(shí)驗(yàn)夾具與PCB之間的間隙應(yīng)小于元器件厚度的1/4,并且移動速度應(yīng)在5~30mm/min之間。
表明:
一些工廠使用推力計(jì)來測試焊接強(qiáng)度,但需要注意推力計(jì)測試的推力與剪切力是不同的。由于推力的方向不同,手持推力計(jì)的推力方向一般為45oC。表1-3列出了兩家企業(yè)有關(guān)鉛焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn),可供參考。