作為SMT貼片加工工廠中最重要的貼片設(shè)備之一，回流焊一直是工藝控制中最重要的設(shè)備，也是smt貼片工藝中最受關(guān)注的設(shè)備。在招聘車間技術(shù)員時(shí)，回流焊的操作也是一個(gè)主要評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)這個(gè)重要的設(shè)備，今天我們從回流焊爐溫曲線的設(shè)定角度來(lái)剖析傳熱學(xué)的原理。
通常情況下，在再流焊接爐的操作面板上顯示的溫度是指爐中一個(gè)內(nèi)置的熱電阻測(cè)頭的溫度。這個(gè)溫度既不是PCB上的溫度，也不是加熱器表層或電阻絲的溫度，而實(shí)際上是暖風(fēng)的溫度。要設(shè)定爐溫，必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規(guī)律。
回流焊
（1）如果在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，PCB的溫度明顯低于控制的爐溫，那么PCB將升溫；如果PCB的溫度水平高于總體爐溫，那么PCB的溫度將下降；如果PCB的溫度與爐溫達(dá)到相同，就不會(huì)有熱量交換。
當(dāng)爐溫與PCB溫度之間的差異增加時(shí)，PCB的溫度變化速度將更快。
一般來(lái)說(shuō)，確定爐溫的設(shè)定需要首先確定爐子鏈條的傳輸信息速率，然后再進(jìn)行工作溫度的調(diào)整。如果鏈速較慢，爐溫可以設(shè)置得較低，因?yàn)檩^長(zhǎng)的時(shí)間也可以達(dá)到熱平衡。相反，如果PCB上的元器件密度較高、大件元器件較多，要達(dá)到熱平衡就需要較多的熱量，這時(shí)就需要提高爐溫。相反的情況，則需要降低爐溫。需要注意的是，鏈條的調(diào)速范圍一般不大，因?yàn)楹附庸に嚂r(shí)間和溫度區(qū)總長(zhǎng)已經(jīng)確定，除非回流焊爐的溫度區(qū)相對(duì)較大和較長(zhǎng)，否則生產(chǎn)能力是綽綽有余的。
13913128991 
13913128991 
Haoxw@idea-link.com.cn 
