SMT貼片加工
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隨著科技的快速發(fā)展，電子設(shè)備的復(fù)雜性和精密性也在迅速提高。目前，我們正面臨著在SMT貼片加工檢測(cè)設(shè)備來(lái)確保檢測(cè)效果的問(wèn)題。這種發(fā)展使得我們?cè)絹?lái)越難以確定其可靠性，并且使得更高效的檢測(cè)變得更加困難。
作為終端客戶，對(duì)于SMT工藝的要求是零缺陷和零容忍度。過(guò)去的處理方法是靠增加人員的手工檢測(cè)來(lái)彌補(bǔ)工藝檢測(cè)不到位的問(wèn)題，但現(xiàn)在已經(jīng)無(wú)法取代機(jī)器設(shè)備的精密度了。這種處理方法就好像是"面多加水、水多加面"，不再適用。
當(dāng)前，不僅僅是表面貼裝技術(shù)（SMT）加工廠，設(shè)備制造商也在不斷提出更可行的解決方案，以滿足用戶對(duì)產(chǎn)品的嚴(yán)苛要求。例如，最近，靖邦電子購(gòu)買了一臺(tái)最新的X-ray檢測(cè)設(shè)備和一臺(tái)3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。
盡管這兩臺(tái)設(shè)備的功能各不相同，但對(duì)于我們進(jìn)行汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源電驅(qū)動(dòng)器和發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊的品質(zhì)檢查，其通過(guò)率正在提高。
我們所提到的零部件通常都非常精密。與此同時(shí)，商品元件上的插件和大型元件也比較多。這些產(chǎn)品的性能要求很高，并且有很多已經(jīng)成型的模組。在SMT貼片加工中，更多地采用無(wú)鉛錫膏。與有鉛錫膏相比，無(wú)鉛錫膏的差異特點(diǎn)要求檢測(cè)方式更加嚴(yán)格。因此，X-ray和3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀變得更加重要。
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