一、關(guān)于焊粉顆粒
最近，在一種產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗中，發(fā)現(xiàn)PCB焊接層周圍有焊接粉顆粒分布。貼片技術(shù)人員分析后，由于擦拭鋼網(wǎng)的問題。
由于鋼網(wǎng)是SMT貼片加工印刷過程中錫膏的重要環(huán)節(jié)，反復(fù)印刷后，部分錫膏等物質(zhì)會殘留在鋼網(wǎng)表面，因此應(yīng)定期擦拭鋼網(wǎng)。在SMT貼片加工廠，鋼網(wǎng)的清洗方法主要有兩種，干擦和濕擦。
干擦，字面意義上是直接用鋼網(wǎng)擦拭紙操作。鋼網(wǎng)表面一旦干燥殘留助焊劑，部分焊粉顆粒會散落在鋼網(wǎng)底部，在印刷過程中會通過應(yīng)力轉(zhuǎn)移到PCB，從而在焊層上產(chǎn)生大量的合金粉顆粒。
但并不是每一塊板都存在，這也是一個概率事件，其概率與鋼網(wǎng)紙的粗糙度要求和鋼網(wǎng)口的光滑水平有關(guān)
由于選擇不同的鋼網(wǎng)紙進(jìn)行擦拭，其效果不同，擦拭次數(shù)也不同于板上脫落的合金粉顆粒數(shù)量。
SMT貼片加工鋼網(wǎng)
這種情況的危害并不是由錫珠問題形成的。由于貼片加工廠的鋼網(wǎng)擦拭是必要的工作，它是由鋼網(wǎng)底部留下的焊粉顆粒轉(zhuǎn)移形成的，實際上也影響了焊膏的印刷耗材的厚度。這對間隔小的CSPS很危險，可能會導(dǎo)致焊點之間的橋接。
二、關(guān)于纖維屑
經(jīng)過在高倍顯微鏡下的觀察，我們可以發(fā)現(xiàn)PCB留下的纖維屑的微觀形態(tài)照片。可以看出，與纖維本身相比，纖維的尾部非常粗糙和干燥，有懸掛的痕跡?？梢耘袛啵w維本身并沒有脫落，而是因為與鋼網(wǎng)接觸，受到鋼網(wǎng)開窗尖銳邊緣的影響而斷裂。
對比分析實驗研究發(fā)現(xiàn)，擦網(wǎng)紙去纖維屑與紙品牌發(fā)展關(guān)系不大。高價進(jìn)口紙也會去纖維屑。
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