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貼片電阻立碑是電焊品質(zhì)差的一種表現(xiàn)。立碑是指焊盤上的電阻元件一端突起，受到施加的拉力影響。若嚴重程度加劇，焊盤上的電阻元件一端可能會脫落，直接懸空，并且只有另一端與焊盤連接。這種不良焊接現(xiàn)象即為立碑。...

導致SMT貼片電阻立碑的原因是什么？電阻立碑的原因有很多，如果在實際生產(chǎn)過程中出現(xiàn)這種品質(zhì)不佳的現(xiàn)象，就需要一一查找原因，并找到解決辦法。接下來，我們來分享一下電阻立碑常見的原因：1）印刷電路板焊盤設計存在問題1）導致PCB焊盤設計不良的主要問題包括焊盤長度過長或過短、片式電阻兩邊受熱不均勻以及焊墊···...

為什么SMT加工線的報價不可靠？ 近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，SMT加工行業(yè)也進行了一些調(diào)整。為了節(jié)省時間和提高質(zhì)量，一些公司開始整合自身的資源，開設網(wǎng)店，建立電子元件商城，甚至進行直播等等?？傊?，這個行業(yè)的發(fā)展形式多種多樣。但是，真正能夠在線上進行報價和下單的公司卻很少。為什么SMT加工基本...

三種SMT貼片加工印刷方式以及需要注意的事項。第一種印刷方式是絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷是最常用的印刷方式之一，通過在板上鋪設絲網(wǎng)，并將膏狀材料擠壓通過絲網(wǎng)孔徑，將膏狀物料印在PCB板上。在進行絲網(wǎng)印刷時，需要注意絲網(wǎng)的選擇、印刷速度以及壓力的控制，以確保印刷質(zhì)量。第二種印刷方式是噴墨印刷。噴墨印刷通過噴射···...

設置SMT貼片加工時焊盤和印制導線相連針對SMT貼片再流焊技術，要求Chip器件的2個焊盤必須是互相獨立的。當焊盤需要與大面積的接地線相連時，推薦使用十字鋪地法或45度斜鋪地法；同時，導線的引出長度應大于0.5毫米，寬度小于0.4毫米；與矩形焊盤相連的導線應從焊盤長邊的中心引出，以防角度過大。導線的···...

在SMT貼片中空洞、裂痕和焊接面微孔的產(chǎn)生有以下原因：1.材料缺陷：貼片所使用的材料可能存在內(nèi)部缺陷，如氣泡或雜質(zhì)等。這些缺陷會在貼片的制造過程中擴大，形成中空洞或裂痕。2.加工問題：貼片的加工過程中，如果溫度、濕度或壓力等因素控制不當，可能會導致貼片內(nèi)部產(chǎn)生應力集中，進而形成裂痕。3.設計不當：如···...