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在SMT貼片制造過程中，經(jīng)常會(huì)遇到元器件貼片不準(zhǔn)確的問題，這在SMT加工廠是一種常見的質(zhì)量問題。隨著科技的發(fā)展和生活水平的提高，對(duì)于電子產(chǎn)品的要求越來越小而精細(xì)。在小型且緊密的PCBA板上，傳統(tǒng)的DIP插件的適用性已經(jīng)不如SMT貼片，尤其是對(duì)于大規(guī)模和高集成度的集成電路。即使在SMT貼片中，也經(jīng)常會(huì)···...

最近，我們看到smt貼片廠的設(shè)備轉(zhuǎn)換速度在不斷提高。一般來說，這些設(shè)備突然變得復(fù)雜和快速。例如，隨著設(shè)備啟動(dòng)速度的提高，smt加工廠的信號(hào)完整性問題現(xiàn)在變得非常重復(fù)。這意味著今天的設(shè)備必須能夠解決任何SI問題。所以，在smt貼片加工生產(chǎn)中，你不能總是把PCB布線當(dāng)作點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。取而代之的是，開始將其···...

對(duì)于SMT貼片加工的用戶來說，他們通常非常關(guān)注加工品質(zhì)。實(shí)際上，貼片加工的品質(zhì)是至關(guān)重要的。然而，對(duì)于SMT代工代料而言，電子元件的選擇也是影響產(chǎn)品品質(zhì)的重要因素之一。電子加工離不開電子元件，元器件的選擇同樣是一個(gè)關(guān)鍵問題。需要確保產(chǎn)品品質(zhì)的同時(shí)，還要控制花費(fèi)在預(yù)算范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和成本的雙重平衡?！ぁぁ?..

在電子設(shè)備貼片加工過程中，許多因素會(huì)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生影響。除了我們所熟悉的SMT貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)和PCB板設(shè)計(jì)等，貼片加工材料的選擇也是產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。選擇合適的基板材料可以有效提升產(chǎn)品性能，并確保產(chǎn)品質(zhì)量。那么在貼片加工中，有哪些貼片加工材料可供選擇呢？下面就讓我們與中科芯聯(lián)一起來了解一···...

質(zhì)量把控與檢測(cè)方法：確保SMT貼片加工品質(zhì)表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為電子制造業(yè)中最常用的組裝技術(shù)之一。然而，為了確保SMT貼片加工品質(zhì)的穩(wěn)定和可靠，需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量把控和檢測(cè)。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工品質(zhì)的把控方法和常用的檢測(cè)技術(shù)。第一，質(zhì)量···...

SMT貼片加工中造成空洞、裂痕的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（pcb焊層與元件焊端表層）存在浸潤(rùn)不良；2、焊料氧化；3、焊接面各類材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝結(jié)時(shí)不平穩(wěn)；4、再流焊溫度曲線的設(shè)定未能使焊音里的有機(jī)揮發(fā)物及水分進(jìn)入到回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表···...