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SMT加工廠的PCB光板，在過(guò)爐過(guò)程中（無(wú)焊膏），焊盤的顏色會(huì)變?yōu)樯铧S色。在進(jìn)行噴錫板過(guò)爐時(shí)，發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有匯聚錫的平整區(qū)域出現(xiàn)了黃色變化，如圖8-26所示。這一黃色層可以通過(guò)用力擦拭橡皮來(lái)清除，可以觀察到錫面，并且使用烙鐵也可以輕松焊接。 ENIG板經(jīng)過(guò)加熱處理后，按鍵盤上的ENIG區(qū)域...

SMT貼片加工對(duì)元器件導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方法。焊接導(dǎo)線與導(dǎo)線之間有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。焊接連接：將經(jīng)過(guò)錫鍍處理的導(dǎo)線接到另一根經(jīng)過(guò)錫鍍處理的導(dǎo)線上。這種方法最為簡(jiǎn)單，但強(qiáng)度最低，可靠性最差，僅適用于臨時(shí)連接或不便繞焊、鉤焊的情況，以及一些插件較長(zhǎng)的焊接。在焊接連接時(shí)需注意在開始焊接到焊錫凝···...

貼片加工中有哪些L形引腳的封裝形式？1、SMT加工對(duì)焊接性的要求高。L形引腳類封裝在耐焊接性方面表現(xiàn)較好，一般SMT加工都滿足以下耐焊接性要求。有鉛工藝SMT加工可以進(jìn)行5次有鉛再流焊接，并且測(cè)試時(shí)需遵循IPC/J-STD-020D中的溫度曲線要求。無(wú)鉛工藝SMT組裝可以經(jīng)受3次無(wú)鉛再流焊接，測(cè)試時(shí)···...

SMT貼片加工淺析HDI板的指標(biāo)有哪些？ (1) 目前（2015年），HDI工藝已經(jīng)可以制造達(dá)到16層的電路板。然而，主要面臨的限制是高層數(shù)會(huì)增加爆板的風(fēng)險(xiǎn)。 (2) 可以在任意層次的芯板上鑲嵌孔隙，其他層次可以進(jìn)行全電鍍填充堆疊設(shè)計(jì)。 （3）采用激光直接打孔（LDD）技術(shù)，孔洞形狀良好...

對(duì)于SMT貼片加工來(lái)說(shuō)，元器件焊點(diǎn)的裁切范圍是一個(gè)重要的要求1、SMT貼片加工的推力能力范圍是多少？由于不同公司使用的焊盤尺寸和元器件封裝尺寸的公差差異較大，因此IPC標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定每種封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，并且也沒有說(shuō)明焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間的相互關(guān)系。表1-2展示了基于IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板上片式元器···...

SMT加工廠用于焊接的膏劑有哪些成分組成的配方呢？SMT加工廠常使用有機(jī)酸、有機(jī)胺和有機(jī)鹵化物作為焊膏的活性劑。這種活性劑與無(wú)機(jī)系列的焊劑相比，具有吸水性小和電絕緣性能好的特點(diǎn)。焊膏的配方在Smt加工廠中起著重要作用，其中焊劑的配方?jīng)Q定著焊膏的性能。焊劑的各個(gè)成分在焊接過(guò)程中起著不同的作用，詳見下圖···...